1．未來的薄膜開關(guān)產(chǎn)品更集成化,、模塊化,、智能化,，檢測(cè)的標(biāo)準(zhǔn)也越來越苛刻,，對(duì)印刷的精 度,、材料的穩(wěn)定性要求也越來越高,；
2．未來智能按鍵功能化集中,，線路的設(shè)計(jì)也越來越細(xì),、越來越密，對(duì)網(wǎng)版印刷的挑戰(zhàn)也越來越大,；
3．隨著世界對(duì)環(huán)保的重視,，也讓傳統(tǒng)的蝕刻法精細(xì)線路制作企業(yè)，在環(huán)保方面的成本投入越來越高,；
4．隨著人工智能,、可穿戴等電子產(chǎn)品的快速發(fā)展，柔性印刷工藝也將成為主流,；
5．隨著人力成本的越來越高,，自動(dòng)高速的網(wǎng)版印刷也已是未來的發(fā)展趨勢(shì)。
這一系列的問題要求薄膜開關(guān)領(lǐng)域要量質(zhì)齊升。為提高印刷品質(zhì),，滿足市場(chǎng)對(duì)高精*項(xiàng)目的要求,，下面推出高端薄膜開關(guān)線路印刷產(chǎn)品解決方案。