薄膜面板標(biāo)稱的允許*溫度為80℃ ,， 持續(xù)500h， 而在實(shí)驗(yàn)及實(shí)際使用中,， 當(dāng)環(huán)境溫度為 35℃以上時(shí),， 發(fā)生許多例薄膜面板局部鼓包現(xiàn)象， 且大部分在按鍵部位或附近位置,， 從而導(dǎo)致按鍵開關(guān)失靈,， 影響使用 。
由于發(fā)生鼓包現(xiàn)象的溫度與薄膜面板標(biāo)稱的溫度尚有一段距離,， 為此,， 我們對此進(jìn)行了認(rèn)真、 細(xì)致的分析,。 起初認(rèn)為,， 由于薄膜面板是有手感型的， 按鍵內(nèi)有簧片,， 當(dāng)溫度升高時(shí),， 金屬材料與薄膜面板材料的膨脹系數(shù)不一致而導(dǎo)致鼓包現(xiàn)象的， 于是改用無手感型的薄膜面板,， 當(dāng)溫度上升到一定值時(shí)仍然有鼓包現(xiàn)象,， 而且鼓包時(shí)的溫度也沒有達(dá)到薄膜面板的標(biāo)稱溫度， 于是排除了由于簧片的存在而引起鼓包現(xiàn)象的想法,。 由于設(shè)備的盒體是密封的,， 于是懷疑是否由于溫度升高， 盒體內(nèi)部壓力上升,， 內(nèi)部壓力通過盒體上的出線孔,、 指示燈孔直接作用于薄膜面板， 導(dǎo)致面板PC層剝離,， 從而出現(xiàn)鼓包現(xiàn)象,。 于是把盒體的密封圈去掉， 改變其密封狀態(tài)（ 變成非密封型的）,， 進(jìn)行溫度試驗(yàn),， 結(jié)果發(fā)現(xiàn)還有鼓包現(xiàn)象， 因而,， 可以確定面板產(chǎn)生鼓包現(xiàn)象的根本原因不是盒體本身而是密封的問題,。 通過對面板上鼓包位置的仔細(xì)分析， 發(fā)現(xiàn)鼓包區(qū)主要集中 在按鍵集中的區(qū)域,， 于是懷疑面板鼓包的根源在按鍵本身,。 因?yàn)榘存I的位置比較集中且間距小（3 mm）,， 即按鍵間用于粘接的寬度只有3mm,，粘接面積相對較小。 如果膠層涂覆不均勻,， 則 粘接面積更小,， 甚至就沒有粘接面， 那么 ,， 當(dāng)溫度升高時(shí),，由于材料本身的熱脹冷縮以及盒體內(nèi)部由于溫度上升而引起的內(nèi)壓， 使得薄膜面板由于粘接面積小,、 粘接力小在按鍵部位向外變形而產(chǎn)生鼓包,， 另外， 由于薄膜面板的按鍵部位是進(jìn)行打凸處理的,， 薄膜面板層存在內(nèi)應(yīng)力,， 在薄膜面板膨脹時(shí)起到推波助瀾的作用 ， 從而加大了變形程度,。
基于以上認(rèn)識(shí),， 對面板進(jìn)行了改進(jìn)設(shè)計(jì)：（l）減小按鍵尺寸， 由l3mmXl3mm改為llmmXllmm,；
（2）增大了按鍵之間的間距,， 由4mm改為6mm， 則按鍵間的粘接寬度增加了4mm,；（3）按鍵由 有手感型改為無手感型,；（4）薄膜面板與設(shè)備的粘接面的四周留有0.2mm ~ 0.5mm的間隙。實(shí)施上述改進(jìn)措施后,， 增加了 按鍵間的粘接面積,， 提高了 薄膜面板的粘接力,， 足以抵消由于材料的熱脹冷縮、 內(nèi)部壓力,、材料的內(nèi) 應(yīng)力所產(chǎn)生的變形,。 改進(jìn)后的面板經(jīng)多次高溫實(shí)驗(yàn)均沒有發(fā)生鼓包現(xiàn)象， 從而證明 了 改進(jìn)措施的正確性,。