1．未來(lái)的薄膜開(kāi)關(guān)產(chǎn)品更集成化,、模塊化,、智能化，檢測(cè)的標(biāo)準(zhǔn)也越來(lái)越苛刻,，對(duì)印刷的精 度、材料的穩(wěn)定性要求也越來(lái)越高；
2．未來(lái)智能按鍵功能化集中,，線(xiàn)路的設(shè)計(jì)也越來(lái)越細(xì)、越來(lái)越密,，對(duì)網(wǎng)版印刷的挑戰(zhàn)也越來(lái)越大,；
3．隨著世界對(duì)環(huán)保的重視，也讓傳統(tǒng)的蝕刻法精細(xì)線(xiàn)路制作企業(yè),，在環(huán)保方面的成本投入越來(lái)越高,；
4．隨著人工智能、可穿戴等電子產(chǎn)品的快速發(fā)展,，柔性印刷工藝也將成為主流,；
5．隨著人力成本的越來(lái)越高，自動(dòng)高速的網(wǎng)版印刷也已是未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì),。
這一系列的問(wèn)題要求薄膜開(kāi)關(guān)領(lǐng)域要量質(zhì)齊升,。為提高印刷品質(zhì)，滿(mǎn)足市場(chǎng)對(duì)高精*項(xiàng)目的要求,，下面推出高端薄膜開(kāi)關(guān)線(xiàn)路印刷產(chǎn)品解決方案,。