薄膜的生長特性受沉積條件的影響,，其中主要的因素有沉積速率、基片溫度,、原子入射方向、基片表面狀態(tài)及真空度等,。
對于不同類型的金屬,，沉積速率的影響程度是不同的，這是由于真空沉積的金屬原子在基片上的遷移率與金屬的性質(zhì)和表面狀況有關(guān),。即使是同一種金屬,，在不同的工藝條件下，沉積速率對薄膜結(jié)構(gòu)的影響也不完全一致,。一般說來,，沉積速率會影響膜層中晶粒的大小與晶粒分布的均勻度以及缺陷等。
     在低沉積速率的情況下,，金屬原子在基片上遷移的時間比較長,，容易到達(dá)吸附點(diǎn)位置，或被處于其他吸附點(diǎn)位置上的小島所俘獲而形成粗大的晶粒,，使得薄膜的結(jié)構(gòu)粗糙,，薄膜不致密。同時由于沉積原子到達(dá)基片后,，后續(xù)原子還沒有及時到達(dá),，因而暴露在外時間比較長，容易受殘余氣體分子或沉積過程中引人的雜質(zhì)的污染,，以及產(chǎn)生各種缺陷等,，因此，沉積速率高一些好.高沉積速率可以使薄膜晶粒細(xì)小,，結(jié)構(gòu)致密，但由于同時凝結(jié)的核很多,，在能量上核處于能量比較高的狀態(tài),，所以薄膜內(nèi)部存在著比較大的內(nèi)應(yīng)力，同時缺陷也較多,。