咨詢電話:
0514-86859177
專注于薄膜開關,薄膜面板等研發(fā)與生產
安全省心,,有效控制成本
咨詢電話:
0514-86859177
咨詢電話:
13805251384
低溫固化導電銀漿一般是由金屬銀粉,、高分子樹脂粘結相,、溶劑及其他助劑在一定機械力作用下棍合而成。其導電功能主要靠加人的銀拉子提供的自由電子載流子來實現(xiàn),,導電是滲流作用隧道效應和場致發(fā)射原理,3種機理相互競爭的結果,。除了銀粉,樹脂枯結相也是決定低溫導電銀漿性能的關鍵材料,。
可以作為異電銀漿枯結相的商分子樹脂很多,如聚酸樹脂,、環(huán)氧樹脂,、丙烯酸樹脂、聚氛酸等,。作為銀粉的載體,。樹脂枯結相決定了導電銀漿的柔韌性,、硬度、附著力,、耐折彎等綜合性能,。目前應用較多的為環(huán)敏樹脂,但是其脆性大.耐沖擊性較差,,而聚氛醋樹脂與各種材料都有優(yōu)異的枯結力.并可通過分子設計,,調整分子鏈中軟硬段比例及結構來達到硬度,且具有優(yōu)良的柔韌性.適于高頻彎折條件下使用,。
本實驗以自制超細銀粉為導電相.系統(tǒng)研究了銀粉形貌,、粒徑、高分子樹脂種類,、固化條件等對銀漿性能的影響,,制備出電阻率較小,耐彎折性能佳,,硬度和附著力優(yōu)異的低溫固化導電銀漿,。